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激光直接線路成形技術(shù)可制造RFID三維定向天線
集萃印花網(wǎng)  2008-09-02

    【集萃網(wǎng)觀察】在零售業(yè)和貨物管理行業(yè),無線標(biāo)簽或RFID應(yīng)答器被認(rèn)為是未來的技術(shù)。為了簡化并加快物流處理過程,常常在集裝箱、包裝箱和板條箱上使用RFID標(biāo)簽來提供內(nèi)裝物、產(chǎn)地和條件的資訊。

    最近,HARTING Mitronics AG公司成功地大幅提高了RFID應(yīng)答器的效率和探測范圍。其利用激光直接線路成形技術(shù)(LDS)制造三維塑料印刷電路(也稱為模內(nèi)互聯(lián)裝置,MID),開發(fā)出新一代的應(yīng)答器。該產(chǎn)品由朗盛公司的Pocan DP T7140 LDS制造。

    激光直接線路成形技術(shù)是制造MID的特殊創(chuàng)新技術(shù)。利用該技術(shù)可以靈活、方便地以較低的成本在三維MID上制造印刷電路,不使用化學(xué)蝕刻的方法。該工藝采用熱塑性塑料,在熱塑性塑料中加入有機(jī)金屬復(fù)合物。在注塑后,用激光在三維部件上“燒制”高分辨的電路圖。隨后,在化學(xué)電鍍金屬浴中,在經(jīng)活化的區(qū)域鍍覆銅、鎳和/或金電路。

    朗盛公司開發(fā)的Pocan DP T7140 LDS能符合從注塑和激光蝕刻到鍍覆及可能的后序焊接等LDS所有加工工藝的要求。其熱變形溫度為250℃,特別適合高熱使用環(huán)境。該聚合物還可耐受回流焊接和氣相焊接的高溫。LDS和MID技術(shù)相結(jié)合,從而實(shí)現(xiàn)在塑料部件上集成三維定向天線。與傳統(tǒng)的由塑料薄膜制成的無線標(biāo)簽即智能標(biāo)簽不同,利用該天線,RFID應(yīng)答器可以在5米的范圍內(nèi)讀寫,即使在靠近金屬和液體時也不受影響。

    巴斯夫公司不久前向韓國領(lǐng)先的天線制造商EMW Antenna提供新型可激光雕刻聚胺,用于開發(fā)全球首批GPS與藍(lán)牙手機(jī)的塑料微型天線。Ultramid T 4381 LDS是部分半結(jié)晶型、部分芳香族的耐高溫聚胺6/6T,通過10%玻璃纖維與25%礦物填料強(qiáng)化,在提供更寬的金屬化加工范圍的同時又不損害其機(jī)械性能。與用於手機(jī)微型天線的常規(guī)材料陶瓷相比,Ultramid T 4381 LDS的頻率范圍更寬,電壓駐波比(VSWR)比陶瓷微型天線更低,從而提高了天線性能。此外,它還可通過降低不良率、減少制造工藝而降低成本。

    來源:RFID世界網(wǎng)

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